【产品介绍】 本公司自主研发、生产的LED封装胶系列产品主要用于各类型发光二极管（LED）的芯片封装。G-2500为双组分LED 高折光硅胶，专为1210、3014、3528、5050、5630等大、小功率贴片LED所开发的加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性，可在－40℃～200℃内使用。经300℃七天的强化试验后，不龟裂、不硬化、透光***、折射***、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。 【主要应用】高折光LED贴片封装、大功率LED封装荧光胶 【固化成型后特性】 1、胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性。 2、具有很高硬度，适合用于高折光LED贴片封装。 3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能；耐老化冲击不开裂，水煮不进红墨水。 4、胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。 【产品主要技术指标及应用】 型号 G2500A G2500B 外观 无色透明液体 无色透明液体 粘度（25℃）mPa.s 4500±500 3500±500 比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01 混合后粘度（25℃）mPa.s 2500±500 混合比例 1：4 胶化时间（100℃） 20sec 混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时 固化条件 100℃×1Hr + 150℃×2Hr 硬度（JIS） Shore D 40±5 透光率（450nm,1mm厚） % ＞99 折射率 % 1.535

MQ硅树脂是一类非常独特的硅氧烷，是有四官能度硅氧烷缩聚链节（Q）与单官能度硅氧烷链节（M）构成的有机硅树脂，其摩尔质量一般为1000--8000，分子结构中M链节与Q链节的量之比及结构决定树的性质和应用范围,可以增添任何树脂生产使用. 技术指标： 外 观：无色透明液体，无机械杂质。 挥发份：≤0.5%（150℃*2hr） 折光率：1.42 乙烯基含量：2% 产品性能： 1、优异的耐热性、耐低温性能，可在－60℃至+300℃温度环境下使用。 2、良好的成膜性、适度的柔韧性，且耐老化，抗紫外线辐照。 3、很好的拒水性。 4、较好的粘附性能。 产品用途： 1、主要应用于大功率LED硅胶的补强，加入后硅胶无色高透明，机械强度高（根据需要调整硬度可达邵氏7***，拉伸强度可达6Mpa以上）。线收缩小，抗黄变好，耐高温，能过回流焊，不裂胶。 2、在透明加成硅橡胶中作为补强剂，补强后的硅橡胶无色透明，机械强度高。 3、适于作为无机材料－有机材料粘接复合时的增粘剂。 4、其它未尽和待开发的应用。 用法用量： 直接添加入体系中。和乙烯基硅油按照一定比例混合分散开后使用。 建议1%含氢添加量7.5-7.8 % 1.2%含氢0.63-0.65%

LED封装胶材料系列：LED固晶胶 ；LED固晶胶行业胶；LED封装胶；GOB封装胶；LED硅胶；PU胶；千京胶新材料；LED固晶冷存冰箱胶 ；LED封装胶低温冷藏箱胶；半导体材料胶；绝缘材料胶；LED封装贴片胶；LED扩散剂；LED匀光剂材料 LED G4 G9灯模具系列：G9模具；LED模具（孔具）；G4夹具；G4灌胶模条；G9灌胶模具；耐温模具；玉米灯模具模条；T10模具（灌胶模具）；T20模具（灌胶模条） LED电子电源灌封胶系列：逆变器灌封胶 、模块电源灌封胶；电子模块胶；电子密封胶；电源胶；电磁胶；轨道交通密封胶；电子城建材料胶；LED芯片材料；电子导热材料胶；单组份胶水；单组份粘接胶，单一胶材料 液体高分子材料系列：单体材料；水晶单体材料；羟基封端材料；单原子材料；单羟基材料；双羟基材料；乙烯羟基材料；高分子防腐材料；玩具制作纳米材料； 玩具沙油；弹跳泥油；3D打印胶水；填充电子材料胶；水晶胶；工艺品透明胶；UV光学芯片材料；轨道交通工业胶水