一、用途说明 QK-609AB系双组电子封装胶,流平性好、自然消泡、透明度高、韧性好,常温或加温固化柔软性好,表面好,主要用于LED灌封的表面封装或电子零部件的透明灌注。 二、硬化前之性质 主剂QK-609A 固化剂QK-609B 颜 色： 无色透明 无色透明 比 重： 1.15 1.15 粘度25℃： 8000-10000CPS 50-100CPS 三、使用条件 1）混合比： A：B=100：33（重量比） 2）硬化条件： 25℃×10H-13H（100g） 3）可使用时间： 25℃×45分钟 四、使用时注意事项： 1）A、B组份按配比标准准确称量，充分搅拌均匀后使用。 2）此产品适应在环境温度10℃至50℃使用，温度低于10℃使用时，请将产品预热15分钟。让产品达到30℃再使用。 五、硬化后之性质 1）耐电压 KV/mm 38 2）诱电率 1KHZ 3.7 3）吸水率 ％24小时 ＜0.1 4）弯曲强度 Kg/mm2 28 5）体积电阻 Ohm3 1x1015 6）诱电损失 1KHZ 0.42 7）抗压强度 Kg/ mm2 8.4 8）冲击强度 Kg/ cm/cm2 6.8 9）表面电阻 Ohmm2 5X1015 以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能***于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准。

一、用途说明 双组份聚氨酯618AB-35系双组份PU胶水,粘度低,无色透明,耐黄变时间长,常温或加温固化表面好,硬度好。主要用于 LED灯表面滴胶、及其它需要灌软胶的电子零部件透明灌注。本品具有很好的韧性，硬度高等特点。 二、硬化前之性质 主剂618A-26 固化剂618B-26 颜 色： 无色透明 无色透明 比 重： 1.15 1.15 粘度25℃： 800-1600CPS 1500-2000CPS 三、使用条件 1）混合比： A：B=100：100（1：1重量比） 2）硬化条件： 25℃×4-6H或50℃×0.5H（2g） 3）可使用时间： 25℃×20min（100g） 四、使用时注意事项： 1.工作环境:盛胶容器请保持清洁,A、B组份严格按重量比配比,准确称量。 2.当相对湿度大于85%时,固化物表面容易吸收空气中水份,形成一层白雾状,因此当相对湿度 大于85%时,不适合做常温固化,建议使用加温固化。 3. PU胶在使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入抽真空容器中，在-0.1MPa下脱泡2-3分钟，即可灌注使用。 五、硬化后之性质 1）耐电压 KV/mm 22 2）诱电率 1KHZ 3.7 3）吸水率 ％24小时 ＜0.1 4）弯曲强度 Kg/mm2 63 5）体积电阻 Ohm3 1x1015 6）诱电损失 1KHZ 0.42 7）抗压强度 Kg/ mm2 2.4 8）冲击强度 Kg/ cm/cm2 6.8 9）表面电阻 Ohmm2 5X1015 10）表面硬度 邵氏A 80-85 以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户参考。

MQ硅树脂是一类非常独特的硅氧烷，是有四官能度硅氧烷缩聚链节（Q）与单官能度硅氧烷链节（M）构成的有机硅树脂，其摩尔质量一般为1000--8000，分子结构中M链节与Q链节的量之比及结构决定树的性质和应用范围,可以增添任何树脂生产使用. 技术指标： 外 观：无色透明液体，无机械杂质。 挥发份：≤0.5%（150℃*2hr） 折光率：1.42 乙烯基含量：2% 产品性能： 1、优异的耐热性、耐低温性能，可在－60℃至+300℃温度环境下使用。 2、良好的成膜性、适度的柔韧性，且耐老化，抗紫外线辐照。 3、很好的拒水性。 4、较好的粘附性能。 产品用途： 1、主要应用于大功率LED硅胶的补强，加入后硅胶无色高透明，机械强度高（根据需要调整硬度可达邵氏7***，拉伸强度可达6Mpa以上）。线收缩小，抗黄变好，耐高温，能过回流焊，不裂胶。 2、在透明加成硅橡胶中作为补强剂，补强后的硅橡胶无色透明，机械强度高。 3、适于作为无机材料－有机材料粘接复合时的增粘剂。 4、其它未尽和待开发的应用。 用法用量： 直接添加入体系中。和乙烯基硅油按照一定比例混合分散开后使用。 建议1%含氢添加量7.5-7.8 % 1.2%含氢0.63-0.65%